半导体装备及医疗器械

大导程/微小型滚珠丝杠副

突破大螺旋升角、大长径比、内螺纹高精度成型加工工艺技术,解决微小导程螺母设计加工难点,开发成套磨削工艺单元;实现系列化大导程滚珠丝杠副、微小型滚珠丝杠副产品量产,替代日本和中国台湾企业产品;成功应用于大族激光、富士康、汇川电子等众多企业各类3C自动化设备。

4医疗器械半导体

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